HP06CB224JC备选型号: FK22C0G1H224J

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  • 包装/外壳
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  • 无铅代码
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  • 温度系数
  • 应用
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  • 螺距
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  • 引线样式
  • 特征
  • 座位高度(最大)
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • Voltage - Rated (DC)
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
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  • 端子间距
  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 铅直径
  • 尺寸代码
  • 引线/基座样式
  • 长度
  • 宽度
  • 高度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • KEMET
    CAP CER 0.22UF 100V X7R RADIAL
    通孔
    Radial
    100V
    -55°C~200°C
    Bulk
    HTHP LDD Indust X7R HT200C
    0.300Lx0.125W 7.62mmx3.18mm
    ±5%
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    X7R
    通用型
    0.22μF
    5.08mm
    0.200 5.08mm
    Straight
    高温
    0.300 7.62mm
    not_compliant
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    通孔
    Radial
    -
    -
    Bulk
    -
    -
    5%
    yes
    -
    -
    30ppm/Cel ppm/°C
    -
    220nF
    5.0038mm
    -
    -
    -
    8.001mm
    -
    符合RoHS标准
    WIRE
    C0G
    125°C
    -55°C
    50V
    e3
    2
    EAR99
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.60
    5mm
    陶瓷电容器
    C0G
    500 μm
    3016
    Kinked
    7.493mm
    3.9878mm
    8mm
    无铅
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