您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 HS26 vs 507302B00000G

HS26备选型号: 507302B00000G

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 材料
  • 形状
  • 材料处理
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 类型
  • 附着方法
  • 离底高度(鳍的高度)
  • 自然环境下的热阻
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 包装/外壳
  • 质量
  • 包装冷却
  • 包装
  • 颜色
  • 深度
  • 强制空气流动时的热阻
  • 温度上升时的耗散功率
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Apex Microtechnology
    HS26
    Apex Microtechnology
    HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
    12 Weeks
    Bolt
    Aluminum
    Rectangular, Fins
    黑色阳极氧化
    Apex Precision Power®
    2011
    活跃
    1 (Unlimited)
    Board Level, Extrusion
    螺栓连接
    1.780 45.21mm
    0.50°C/W
    9.000 228.60mm
    6.620 168.15mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    507302B00000G
    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    AAVID THERMALLOY - 507302B00000G - HEATSINK, TO-220, 24°C/W
    7 Weeks
    Bolt, PCB, Through Hole
    Aluminum
    Square, Fins
    黑色阳极氧化
    -
    2007
    活跃
    不适用
    板级组件
    螺栓连接
    0.380 9.65mm
    24.00°C/W
    0.750 19.05mm
    0.750 19.05mm
    符合RoHS标准
    TO-220
    113.398093g
    TO-220
    Bulk
    Black
    19.05mm
    10.00°C/W @ 200 LFM
    2.5W @ 60°C
    19.05mm
    无SVHC
    无
    无铅
  • 添加型号
风扇，热管理相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
ATS-1148-C1-R0 ATS-1148-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. 热敏 - 散热器 Full Brick FULL BRICK HEATSINK 61X118X6.1MM 对比
ATS-1151-C1-R0 ATS-1151-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. 热敏 - 散热器 Full Brick FULL BRICK HEATSINK 61X118X20MM 对比
ATS-1149-C1-R0 ATS-1149-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. 热敏 - 散热器 Full Brick FULL BRICK HEATSINK 61X118X11.4M 对比