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HS32备选型号: B60-075-VE

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底架
包装/外壳
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包装冷却
材料处理
系列
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
附着方法
离底高度(鳍的高度)
自然环境下的热阻
长度
宽度
RoHS状态
已出版
高度

HS32

Apex Microtechnology

HEATSINK SIP 1.33C/W

12 Weeks
Clip
SIP
Aluminum
Rectangular, Fins
SIP
黑色阳极氧化
Apex Precision Power®
活跃
1 (Unlimited)
Board Level, Vertical, Extrusion
Clip
1.338 34.00mm
1.33°C/W
6.000 152.40mm
2.953 75.00mm
Non-RoHS Compliant
-
-
B60-075-VE

Ohmite

HEATSINK FOR TO-247 TO-264

20 Weeks
Clip, Solder
TO-247
Aluminum
Rectangular, Fins
TO-220, TO-247, TO-264
Degreased
B60
活跃
1 (Unlimited)
Board Level, Vertical
Clip, Solder Foot
1.610 40.89mm
-
2.953 75.00mm
2.530 64.26mm
ROHS3 Compliant
2014
64.2mm
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