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HS33备选型号: 581102B02100G

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形状
系列
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
附着方法
离底高度(鳍的高度)
自然环境下的热阻
长度
宽度
RoHS状态
包装/外壳
包装冷却
材料处理
已出版
强制空气流动时的热阻
温度上升时的耗散功率

HS33

Apex Microtechnology

HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES

12 Weeks
Bolt
Aluminum
Rectangular, Fins
Apex Precision Power®
活跃
1 (Unlimited)
板级组件
螺栓连接
0.400 10.16mm
16.00°C/W
1.500 38.10mm
0.400 10.16mm
符合RoHS标准
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581102B02100G

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

BOARD LEVEL HEAT SINK

7 Weeks
Bolt, PC Pin, Solder
Aluminum
Rectangular, Fins
-
活跃
不适用
Board Level, Vertical
螺栓连接和PC引脚
0.640 16.26mm
16.80°C/W
1.500 38.10mm
0.640 16.26mm
符合RoHS标准
TO-220
TO-220
黑色阳极氧化
2007
5.00°C/W @ 200 LFM
3.0W @ 50°C
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