HSEC8-149-01-S-D-EM2备选型号: HSEC8-130-01-S-D-EM2
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- 材料 - 绝缘
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- MIL一致性
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- IEC一致性
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- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 触头总数
- 导体数量
- 触点表面处理
- 可靠性
- PCB行数
- UL可燃性规范
- 本体深度
- 磁卡种类
- 读出
- 定位/湾/行数
- 触点表面处理厚度
- 电镀厚度
- 磁卡厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 房屋材料
- 已出版
- 无铅代码
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 附加功能
- 方向
- 本体长度/直径
- 主体/外壳样式
- 最大额定电流
- Conn Card Edge SKT 98 POS 0.8mm Solder ST Edge Mount3 WeeksEdgeBoard Edge, Straddle MountLiquid Crystal Polymer (LCP)铍铜-55°C~125°CBulkEdge Rate™ HSEC8e3活跃Solder98Black2FemaleNONONONOCantileverNOGENERAL PURPOSE0.031 0.80mm98ONEGoldCOMMERCIAL294V-00.314 inchNon Specified - Dual EdgeDual4930.0μin 0.76μm30μin0.062 1.57mm无ROHS3 Compliant---------
- Conn Card Edge SKT 60 POS 0.8mm Solder ST Edge Mount Tube3 WeeksEdgeBoard Edge, Straddle MountLiquid Crystal Polymer (LCP)铍铜-55°C~125°CTubeEdge Rate™ HSEC8e3活跃Solder60Black2FemaleNONONONOCantileverNOGENERAL PURPOSE0.031 0.80mm60ONEGoldCOMMERCIAL-94V-00.504 inchNon Specified - Dual EdgeDual3030.0μin 0.76μm-0.062 1.57mm无ROHS3 CompliantPolymer2013yes1 (Unlimited)POLARIZED, MICRO CARDStraight1.669 inchSOCKET3.1A
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MEC8-150-02-L-D-EM2 | Samtec Inc. | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | Conn Card Edge SKT 100 POS 0.8mm Solder ST Edge Mount | 对比 | |
![]() | 10025026-10003TLF | Amphenol ICC (FCI) | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | AMPHENOL ICC (FCI) - 10025026-10003TLF - PCI EXPRESS CONNECTOR, RECEPTACLE, 164 POSITION | 对比 | |
![]() | MEC8-130-02-L-D-EM2 | Samtec Inc. | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | Conn Card Edge SKT 60 POS 0.8mm Solder ST Edge Mount | 对比 |







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