HTSW-101-07-TM-S备选型号: 68000-401HLF

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  • 已出版
  • 最高工作温度
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  • 螺距
  • 螺纹距离
  • 接头数量
  • 触点表面处理 - 柱子
  • 触点性别
  • 房屋颜色
  • 引线长度
  • 绝缘电阻
  • 配套立柱长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 1 POS Solder ST Thru-Hole
    3 Weeks
    通孔
    Square
    Polymer
    Tin
    -55°C~105°C
    Bulk
    HTSW
    e3
    活跃
    不适用
    Solder
    EAR99
    Header
    1
    1
    Male
    8536.69.40.40
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    因导线规格而异
    Straight
    2.48mm
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    Natural
    ONE
    COMMERCIAL
    0.100 2.54mm
    Unshrouded
    1
    RECTANGULAR
    0.098 inch
    94V-0
    0.430 10.92mm
    550V
    7.6A
    2.54mm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    AMPHENOL ICC - 68000-401HLF - Board-to-Board-Steckverbinder, 1 Kontakt(e), Stiftleiste, FCI BergStik II 68000 Series
    8 Weeks
    通孔
    Square
    Thermoplastic
    Tin
    -
    Bulk
    BERGSTIK® II
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Header
    1
    1
    Male
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    3A
    Straight
    2.41mm
    0.100 2.54mm
    板对板
    All
    Black
    -
    -
    0.095 2.41mm
    Unshrouded
    -
    -
    -
    -
    0.425 10.80mm
    1.5kV
    -
    2.54mm
    UL94 V-0
    符合RoHS标准
    Tin
    通孔
    2014
    125°C
    -65°C
    Black
    2.54mm
    2.54mm
    1
    Tin
    Male
    Black
    2.41mm
    5GOhm
    5.84mm
    100.0μin 2.54μm
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