HTSW-106-08-G-S-RA备选型号: TSM-106-01-F-SH

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  • 本体宽度
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  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
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  • RoHS状态
  • 端子间距
  • 接头数量
  • 触点表面处理 - 柱子
  • 电镀厚度
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    SAMTEC HTSW-106-08-G-S-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, HTSW Series, 6 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole
    3 Weeks
    Through Hole, Right Angle
    Square
    Polymer
    450V
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
    -55°C~125°C
    Bulk
    HTSW
    2005
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    6
    1
    Male
    ROHS COMPLIANT
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    因导线规格而异
    2.54mm
    直角
    9.9mm
    0.122 3.10mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Natural
    NO
    ONE
    UL, CSA
    COMMERCIAL
    0.090 2.29mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.098 inch
    UL94 V-0
    500VAC V
    7.6A
    15.24mm
    10.0μin 0.25μm
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 6 POS 2.54mm Solder RA SMD
    3 Weeks
    Surface Mount, Right Angle
    Square
    Polymer
    475V
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    TSM
    -
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Header
    6
    1
    Male
    -
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    -
    -
    直角
    10.92mm
    0.120 3.05mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    NO
    ONE
    -
    COMMERCIAL
    -
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    -
    -
    UL94 V-0
    -
    7A
    15.24mm
    3.00μin 0.076μm
    -
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    2.54mm
    6
    Tin
    闪烁英寸
    无铅
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