HW-33-10-L-S-350-SM备选型号: TSM-133-01-S-SV
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- 接头数量
- 配套信息
- 触点表面处理 - 柱子(配套)
- 长度-堆积高度
- 长度 - 整体针脚
- 长度 - 柱子(配接)
- 触点表面处理厚度 - 柱子(配套)
- RoHS状态
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- 已出版
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- 附加功能
- 紧固类型
- 触点类型
- 端子间距
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 本体长度/直径
- 护罩,护罩
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- UL可燃性规范
- 绝缘电阻
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 达到SVHC
- 无铅
- Conn Board Stacker HDR 33 POS 2.54mm Solder ST SMD3 Weeks表面贴装PHOSPHOR BRONZEBulkFlex Stack, HWe3yes活跃SolderEAR99板堆叠连接器33Black1Male8536.69.40.40NONONONOGENERAL PURPOSE0.100 2.54mmNO33MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLEGold0.350 8.890mm0.765 19.431mm0.415 10.541mm10.0μin 0.25μmROHS3 Compliant--------------------------
- SAMTEC TSM-133-01-S-SV Board-To-Board Connector, TSM Series, 33 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 1 Rows4 Weeks表面贴装GoldTubeTSMe3yes活跃SolderEAR99Header33-2Male8536.69.40.40NONONONOGENERAL PURPOSE-NO33------ROHS3 CompliantSquare-55°C~125°C20121 (Unlimited)E.L.P.Push-Pull公母针2.54mm0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlackONEULCOMMERCIAL3.3 inchUnshroudedTinSTAGGEREDUL94 V-05000000000Ohm30μin30.0μin 0.76μm无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 77311-124-33LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | AMPHENOL FCI 77311-124-33LF Board-To-Board Connector, Vertical, BergStik 77311 Series, Solder, Header, 33 Contacts, 2.54 mm | 对比 | |
![]() | HTSW-133-07-G-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC HTSW-133-07-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 33 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows | 对比 | |
![]() | TMM-133-03-L-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 33 POS 2mm Solder ST Thru-Hole | 对比 |







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