您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 IP4856CX25/CZ vs TXS0206YFPR

IP4856CX25/CZ备选型号: TXS0206YFPR

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 包装
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 应用
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 电路数量
  • 传播延迟
  • 静态电流
  • 逻辑功能
  • 输入数量
  • 接口IC类型
  • 高电平输出电流
  • 低水平输出电流
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 操作温度
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 输出类型
  • 通道数量
  • 工作电源电流
  • 比特数
  • 接通延迟时间
  • 数据率
  • 输出特性
  • 信道型
  • 电压 - 供电 （最大值）
  • 电压 - 供电 （最小值）
  • 转换器类型
  • 电压 - VCCA
  • 电压 - VCCB
  • 特征
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Nexperia USA Inc.
    IP4856CX25/CZ
    Nexperia USA Inc.
    SD 3.0-Compliant 6-bit Bi Directional Llevel Translator - WLCSP-25
    13 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    25-UFBGA, WLCSP
    25
    Tape & Reel (TR)
    2016
    活跃
    1 (Unlimited)
    25
    85°C
    -40°C
    存储卡
    2.8V~3.6V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.8V
    0.4mm
    208MHz
    30
    25
    3.3V
    INDUSTRIAL
    6
    2.4 ns
    1μA
    Translator
    1
    电路接口
    2mA
    -2mA
    85°C
    550μm
    2.05mm
    2.05mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    TXS0206YFPR
    Texas Instruments
    IC TRANS MMC,SD TXRX 20DSBGA
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    20-XFBGA, DSBGA
    20
    Tape & Reel (TR)
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    20
    -
    -
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.2V
    -
    -
    -
    20
    -
    -
    1
    3.7 ns
    6μA
    Transceiver, Translator
    -
    电路接口
    -8mA
    8mA
    -
    500μm
    1.8mm
    2.2mm
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
    -40°C~85°C TA
    e1
    yes
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    TXS0206
    6
    开漏极态
    4
    11μA
    4
    3.2 ns
    60Mbps
    3-STATE
    双向
    3.6V
    1.1V
    电压等级
    1.1V~3.6V
    1.1V~3.6V
    SIM卡接口
    无SVHC
    无
    无铅
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
NVT2008BQ,115 NVT2008BQ,115 NXP USA Inc. 逻辑器件 - 转换器，电平移位器 20-VFQFN Exposed Pad IC TRNSLTR BIDIR 20DHVQFN 对比
NVT2010PW,118 NVT2010PW,118 NXP USA Inc. 逻辑器件 - 转换器，电平移位器 24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) IC TRANSLATOR BIDIR VOLT 24TSSOP 对比
GTL2003BQ,115 GTL2003BQ,115 NXP USA Inc. 逻辑器件 - 转换器，电平移位器 20-VFQFN Exposed Pad IC TRNSLTR BIDIR 20DHVQFN 对比