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首页 全部分类 IS25LP064-JBLE vs S25FL164K0XMFI011

IS25LP064-JBLE备选型号: S25FL164K0XMFI011

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  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
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  • 零件状态
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  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
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  • 电源电压-最大值(Vsup)
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  • 已出版
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  • 电源
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 电源电流
  • 最大电源电流
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  • 待机电流-最大值
  • 并行/串行
  • 同步/异步
  • 字长
  • 串行总线类型
  • 耐力
  • 数据保持时间
  • 写入保护
  • 备用内存宽度
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    IS25LP064-JBLE
    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    IC FLASH 64M SPI 133MHZ 8SOIC
    表面贴装
    8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
    YES
    8
    Non-Volatile
    -40°C~105°C TA
    Bulk
    e3
    Discontinued
    3 (168 Hours)
    8
    Tin (Sn)
    2.3V~3.6V
    DUAL
    260
    1
    3V
    1.27mm
    10
    3V
    3.6V
    SPI, Serial
    64Mb 8M x 8
    SYNCHRONOUS
    133MHz
    FLASH
    SPI - Quad I/O, QPI
    64MX1
    1
    800μs
    24b
    64 Mb
    3V
    256B
    2.16mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    S25FL164K0XMFI011
    Cypress Semiconductor Corp
    IC FLASH 64M SPI 108MHZ 8SO
    表面贴装
    8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
    -
    8
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    e3
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    8
    -
    2.7V~3.6V
    DUAL
    -
    1
    3V
    1.27mm
    -
    -
    3.6V
    SPI
    64Mb 8M x 8
    -
    108MHz
    FLASH
    SPI - Quad I/O
    16MX4
    4
    3ms
    24b
    64 Mb
    3V
    256B
    -
    ROHS3 Compliant
    11 Weeks
    Tin
    表面贴装
    FL1-K
    2005
    ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1
    3/3.3V
    2.7V
    25mA
    25mA
    8.5 ns
    8b
    0.000005A
    SERIAL
    Synchronous
    8b
    SPI
    100000 Write/Erase Cycles
    20
    HARDWARE/SOFTWARE
    2
    105°C
    2.16mm
    无SVHC
    无
    无铅
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