IS64LF25636A-7.5B3LA3备选型号: CY7C1361C-100BGC
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- Current - Supply (Nom)
- 操作温度
- 包装
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 端子间距
- 内存大小
- 端口的数量
- 时钟频率
- 访问时间
- 内存格式
- 内存接口
- 组织结构
- 输出特性
- 内存宽度
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- 筛选水平
- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 底架
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 基本部件号
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- SRAM Chip Sync Quad 3.3V 9M-bit 256K x 36 7.5ns Automotive 165-Pin BGA12 Weeks表面贴装165-TBGAYES165Volatile175mA-40°C~125°C TATray活跃3 (168 Hours)1653.3VBOTTOM1mm9Mb 256K x 364117MHz7.5nsSRAMParallel256KX363-STATE3618b9 Mb0.09AAEC-Q100COMMONSynchronous36b无ROHS3 Compliant-------------
- IC SRAM 9M PARALLEL 119PBGA-表面贴装119-BGA-119Volatile180mA0°C~70°C TATrayObsolete3 (168 Hours)1193.3VBOTTOM1.27mm9Mb 256K x 364100MHz8.5nsSRAMParallel256KX363-STATE3618b9 Mb--COMMONSynchronous36b无Non-RoHS Compliant表面贴装2003e0no3A991.B.2.ATin/Lead (Sn/Pb)FLOW-THROUGH ARCHITECTURE2201CY7C13613.6V3.135V22mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 71V67703S75BGGI8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 7.5ns 119-Pin BGA T/R | 对比 |
![]() | 71V67703S75BG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 7.5ns 119-Pin BGA T/R | 对比 |





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