KSZ9692PB备选型号: KSZ8692XPB

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  • 核心架构
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  • 无铅
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  • 工作电源电压
  • 通信IC类型
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • Microchip Technology
    IC ARM9 PHY 5MBPS 400BGA
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    400-BGA
    400
    外部程序存储器
    0°C~70°C
    Tray
    KSZx692
    2011
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    400
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    网络和通信
    ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
    8542.31.00.01
    1.235V~1.365V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.3V
    40
    KSZ9692
    不合格
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S,PCI, SPI, UART/USART, USB
    595mA
    微处理器电路
    ARM9®
    250MHz
    外部程序存储器
    ARM
    KSZ
    1.76mm
    27mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    IC ARM9 PHY 10/100MBPS 400BGA
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    400-BGA
    400
    外部程序存储器
    0°C~70°C
    Tray
    KSZx692
    2008
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    400
    -
    网络和通信
    -
    8542.39.00.01
    1.235V~1.365V
    BOTTOM
    BALL
    -
    1.3V
    -
    KSZ8692
    -
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S,PCI, SPI, UART/USART, USB
    -
    -
    ARM9®
    -
    外部程序存储器
    ARM
    KSZ
    -
    27mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    1
    1.27mm
    1.365V
    电信电路
    2.46mm
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