KUSBX-AS1N9-1-BL30备选型号: KUSBX-BS1N9-1-BL30

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 越来越多的功能
  • 安装选项1
  • 外壳/屏蔽材料
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 连接器类型
  • 性别
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 额定电流
  • 屏蔽/屏蔽
  • 端子间距
  • 绝缘颜色
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 触点表面处理
  • 可靠性
  • PCB行数
  • 接头数量
  • PCB接触图案
  • 本体宽度
  • 空壳
  • 本体深度
  • 触点样式
  • 触点电阻
  • 绝缘电阻
  • 主体/外壳样式
  • 镀层
  • 偏振键
  • 端口的数量
  • 耐用性
  • 配套周期
  • 规格说明
  • 长度 - 终端
  • 材料可燃性等级
  • RoHS状态
  • 可燃性等级
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 外壳完成
  • PCB 触点行距
  • 电镀厚度
  • Kycon, Inc.
    USB Connectors 9P USB 3.0 TYPE A SOCKET TH 30u" GOLD
    20 Weeks
    Through Hole, Right Angle
    Horizontal
    LOCKING
    Brass
    Bronze
    -55°C~85°C
    Tray
    KUSBX
    2013
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    USB-A (USB TYPE-A)
    Receptacle
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.25A 1.8A
    Shielded
    2.0066mm
    Blue
    ONE
    UL
    Gold
    COMMERCIAL
    2
    9
    STAGGERED
    0.28 inch
    NO
    0.654 inch
    USB, SER A FLAT
    50mOhm
    100MOhm
    SOCKET
    Nickel
    极化外壳
    1
    5000 Cycles
    1500
    USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1, Superspeed)
    0.085 inch
    UL94 V-0
    符合RoHS标准
    UL94 V-0
    -
    -
    -
    -
    -
  • Kycon, Inc.
    Conn USB Type B SKT 9 POS Solder RA Thru-Hole 9 Terminal 1 Port
    20 Weeks
    Through Hole, Right Angle
    Horizontal
    LOCKING
    Brass
    Bronze
    -40°C~85°C
    Tray
    KUSBX
    2013
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    USB-B (USB TYPE-B)
    Receptacle
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    1.8A
    Shielded
    -
    Blue
    ONE
    UL
    Gold
    COMMERCIAL
    3
    9
    STAGGERED
    0.508 inch
    NO
    0.722 inch
    USB, SER B SQ
    50mOhm
    100MOhm
    SOCKET
    -
    极针位置
    1
    -
    5000
    USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1, Superspeed)
    -
    UL94 V-0
    符合RoHS标准
    -
    e3
    yes
    NICKEL
    2.0066 mm
    30μin
  • 添加型号
连接器,连接线相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比