L0603B100MDWFT备选型号: MLZ1608E100MT000

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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • ECCN 代码
  • 类型
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 额定电流
  • 包装方式
  • 屏蔽/屏蔽
  • 功能数量
  • 电感,电感
  • 测试频率
  • 直流电阻(DCR)
  • 电感器应用
  • 端子放置位置
  • 额定电流-最大
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  • 无铅代码
  • KEMET
    Ind Chip Power Molded Wirewound 10uH 20% 2.52MHz Ferrite 115mA 0603 T/R
    23 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    矩形包装
    32MHz
    -40°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    L-DWF
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Wirewound
    Matte Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    380mA
    TR
    Unshielded
    1
    10μH
    2.52MHz
    360mOhm
    射频电感
    双端
    0.38A
    0.039 1.00mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    FIXED IND 10UH 40MA 900 MOHM SMD
    -
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    矩形包装
    30MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLZ
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Multilayer
    Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    40mA
    -
    Shielded
    1
    10μH
    2MHz
    900mOhm
    功率电感
    双端
    0.04A
    0.037 0.95mm
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)
    2011
    yes
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