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首页 全部分类 L0603CR10JRMST vs MLG1608BR10J

L0603CR10JRMST备选型号: MLG1608BR10J

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  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
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    L0603CR10JRMST
    KEMET
    Ind Chip High Frequency Unshielded Multilayer 100nH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 300mA 0603 T/R
    23 Weeks
    0603 (1608 Metric)
    表面贴装
    WRAPAROUND
    矩形包装
    Ceramic
    2008
    L-RMS
    TR
    -40°C~85°C
    0.063Lx0.032W 1.60mmx0.81mm
    ±5%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    Matte Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    300mA
    Unshielded
    1
    950μm
    Not
    1608
    0603
    100nH
    100MHz
    射频电感
    双端
    18 @ 100MHz
    12
    12
    300mA
    1Ohm Max
    300mA
    0.028 0.71mm
    800μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    MLG1608BR10J
    TDK Corporation
    -
    -
    表面贴装
    WRAPAROUND
    矩形包装
    1.2GHz
    -
    -
    切割胶带
    -
    -
    5%
    -
    -
    -
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    -
    -
    8504.50.80.00
    300mA
    Unshielded
    1
    950μm
    Not
    1608
    0603
    100 nH
    100MHz
    射频电感
    双端
    -
    14
    14
    300mA
    -
    300mA
    -
    787.4μm
    符合RoHS标准
    2
    2.012816mg
    125°C
    -55°C
    640mOhm
    通用电感器
    1Ohm
    5%
    0.1 µH
    1.75mm
    787.4μm
    无SVHC
    无
    无铅
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