L6360备选型号: MCP23017-E/ML
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 类型
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 界面
- 数据率
- 差分输出
- 议定书
- 驱动器/接收器的数量
- 驱动程序位数
- 输出低电流-最大值
- 接收器数
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 质量
- 已出版
- 无铅代码
- 最大功率耗散
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 资历状况
- 输出类型
- 电源
- 通道数量
- 端口的数量
- 电源电流
- 输出电流
- 比特数
- 时钟频率
- 中断输出
- 特征
- 长度
- 宽度
- 无铅
- Transceiver IC 1TX 1RX 400Kbps 26-Pin QFN TrayACTIVE (Last Updated: 7 months ago)14 Weeks表面贴装表面贴装26-VFQFN Exposed Pad26-25°C~125°CTraye4活跃3 (168 Hours)26EAR99收发器Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)18V~32.5VL6360I2C400 kbpsNOPHY21/110.002A1无SVHC无ROHS3 Compliant--------------------------
- MICROCHIP - MCP23017-E/ML - I/O Expander, 16bit, 1.7 MHz, I2C, 1.8 V, 5.5 V, QFN-12 Weeks表面贴装表面贴装28-VQFN Exposed Pad28-40°C~125°CTubee3活跃1 (Unlimited)28EAR99-Matte Tin (Sn) - annealed1.8V~5.5VMCP23017I2C-------无SVHC-ROHS3 Compliant70.788759mg162005yes700mWQUAD无铅2605V0.65mm4028不合格Push-Pull5V121mA25mA161.7MHz有POR6mm6mm无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCP23S18-E/MJ | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 24-VFQFN Exposed Pad | IC, I/O EXPANDER, 16BIT, 10MHZ, QFN-24 - More Details | 对比 |
![]() | SGTL5000XNAA3 | NXP USA Inc. | 接口 - 编解码器 | 32-VFQFN Exposed Pad | NXP - SGTL5000XNAA3 - AUDIO CODEC, 24 BIT, QFN-32 | 对比 |
![]() | USB2422-I/MJ | Microchip Technology | 接口 - 控制器 | 24-VFQFN Exposed Pad | IC HUB CTLR USB 2.0 24QFN | 对比 |






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