LFE3-35EA-7FTN256C备选型号: LFE3-17EA-6FTN256C
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- 工厂交货时间
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- 引脚数
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- 包装
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- JESD-609代码
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 电流源
- 密度
- 最高频率
- 高度
- 达到SVHC
- IC FPGA 133 I/O 256FTBGA8 Weeks表面贴装表面贴装256-BGA2561330°C~85°C TJTrayECP32006e1yes活跃3 (168 Hours)256EAR99Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.011.2VBOTTOMBALL2601mm30LFE3-35133165.9kB420MHz现场可编程门阵列33000135884841250.335 ns17mm1.55mm17mm无ROHS3 Compliant无铅-----
- IC FPGA 133 I/O 256FTBGA8 Weeks表面贴装表面贴装256-BGA2561330°C~85°C TJTrayECP32012e1yes活跃3 (168 Hours)256EAR99Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.011.2VBOTTOMBALL2601mm30LFE3-1713392kB-现场可编程门阵列1700071680021250.379 ns17mm-17mm无ROHS3 Compliant无铅18mA700 kb3.1MHz1.25mm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LFE3-17EA-8FTN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-BGA | IC FPGA 133 I/O 256FTBGA | 对比 | |
![]() | XC6SLX25-2FTG256C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | XILINX XC6SLX25-2FTG256CFPGA, SPARTAN-6 LX, 24K, 256FTGBGA | 对比 |
![]() | XC6SLX25-2FTG256I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | XILINX XC6SLX25-2FTG256IFPGA, SPARTAN-6 LX, 24K, 256FTGBGA | 对比 |



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