LFXP2-8E-5FT256I备选型号: LFE3-17EA-8FTN256C
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- 底架
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- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
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- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 内存大小
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- JESD-609代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 电流源
- 可编程逻辑类型
- 最高频率
- 逻辑块数(LABs)
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- FPGA LatticeXP2 Family 8000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA表面贴装表面贴装256-LBGA256201-40°C~100°C TJTrayXP22004noObsolete3 (168 Hours)EAR998542.39.00.011.2VLFXP2-827.6kB80002263041000无Non-RoHS Compliant无铅--------------------
- FPGA - Field Programmable Gate Array 17.3K LUTs 133 I/O 1.2V -8 Speed表面贴装表面贴装256-BGA2561330°C~85°C TJTrayECP32013yes活跃3 (168 Hours)EAR998542.39.00.011.2VLFE3-1792kB170007168002125-ROHS3 Compliant无铅8 Weekse1256Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)BOTTOMBALL2601mmnot_compliant30133不合格18mA现场可编程门阵列3.1MHz15000.281 ns17mm1.55mm17mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LCMXO2-7000HE-6FTG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 6864 LUTs 207 I/O 1.2V 6 SPEED | 对比 | |
| LCMXO2-7000ZE-3FTG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 6864 LUTs 207 I/O 1.2V 3 SPEED | 对比 | |
![]() | XC6SLX9-2FTG256I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | XILINX XC6SLX9-2FTG256IFPGA, SPARTAN-6 LX, 9K, 256FTGBGA | 对比 |



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