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首页 全部分类 LFXP6C-4F256C vs XC3S250E-4FTG256C

LFXP6C-4F256C备选型号: XC3S250E-4FTG256C

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  • 品牌:
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  • 底架
  • 安装类型
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  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
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  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 内存大小
  • 组织结构
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 逻辑块数(LABs)
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 逻辑单元数
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 阀门数量
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • 高度
  • 达到SVHC
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFXP6C-4F256C
    Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeXP Family 6000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 256-Pin FBGA Tray
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    188
    0°C~85°C TJ
    Tray
    XP
    2007
    e0
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    8542.39.00.01
    1.8V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1mm
    not_compliant
    360MHz
    30
    LFXP6
    188
    不合格
    1.8/2.5/3.3V
    11.9kB
    720 CLBS
    现场可编程门阵列
    6000
    73728
    750
    0.53 ns
    720
    720
    17mm
    2.1mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XC3S250E-4FTG256C
    Xilinx Inc.
    XILINX XC3S250E-4FTG256C FPGA, SPARTAN-3E, 5508CELLS, 256FTBGA
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    172
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3E
    2008
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    -
    -
    1.2V
    BOTTOM
    BALL
    260
    -
    -
    572MHz
    30
    XC3S250E
    132
    不合格
    1.21.2/3.32.5V
    27kB
    -
    现场可编程门阵列
    5508
    221184
    -
    0.76 ns
    612
    -
    17mm
    -
    17mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    10 Weeks
    250000
    612
    4
    4896
    1mm
    Unknown
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