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首页 全部分类 LFXP6C-5F256C vs LFXP6C-3FN256C

LFXP6C-5F256C备选型号: LFXP6C-3FN256C

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  • 包装/外壳
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  • 包装
  • 操作温度
  • JESD-609代码
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
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  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
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  • 内存大小
  • 组织结构
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 逻辑单元数
  • 宽度
  • 座位高度(最大)
  • 长度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFXP6C-5F256C
    Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeXP Family 6000 Cells 400MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 256-Pin FBGA Tray
    256-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    256
    188
    2010
    XP
    Tray
    0°C~85°C TJ
    e0
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    8542.39.00.01
    1.71V~3.465V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1mm
    400MHz
    30
    LFXP6
    188
    1.8/2.5/3.3V
    11.9kB
    720 CLBS
    现场可编程门阵列
    6000
    73728
    0.44 ns
    720
    720
    17mm
    2.1mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    无
    无铅
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFXP6C-3FN256C
    Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 188 I/O 256FBGA
    256-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    256
    188
    2007
    XP
    Tray
    0°C~85°C TJ
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    1.8V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1mm
    320MHz
    40
    LFXP6
    188
    1.8/2.5/3.3V
    11.9kB
    720 CLBS
    现场可编程门阵列
    6000
    73728
    0.63 ns
    720
    720
    17mm
    2.1mm
    17mm
    符合RoHS标准
    无
    无铅
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