LMH0024MAX/NOPB备选型号: MCP23S08-E/SO
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 应用
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 界面
- 电源电流
- 数据率
- 消耗功率
- 通信IC类型
- 高度
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 已出版
- 操作温度
- 端子表面处理
- 最大功率耗散
- 电压 - 供电
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 资历状况
- 输出类型
- 电源
- 通道数量
- 工作电源电流
- 端口的数量
- 输出电流
- 比特数
- 时钟频率
- 中断输出
- 特征
- 座位高度(最大)
- 达到SVHC
- IC INTERFACE SPECIALIZED 16SOICACTIVE (Last Updated: 1 week ago)6 WeeksTin表面贴装表面贴装16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)16Tape & Reel (TR)e3yes活跃1 (Unlimited)165A991.B.185°C-40°CSMPTE 259M / 344M8542.39.00.01DUAL鸥翼26013.3V1.27mmLMH0024163.3VINDUSTRIALSerial60mA540 Mbps198W线路均衡器1.75mm9.9mm3.91mm1.58mm无ROHS3 Compliant无铅--------------------
- MICROCHIP - MCP23S08-E/SO - I/O Expander, 8bit, 10 MHz, Serial, SPI, 1.8 V, 5.5 V, SOIC-7 Weeks-表面贴装表面贴装18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)18Tubee3yes活跃1 (Unlimited)18EAR99----DUAL鸥翼260-5V-MCP23S0818--SPI1mA-----7.5mm--ROHS3 Compliant无铅82005-40°C~125°CMatte Tin (Sn)700mW1.8V~5.5V40不合格Push-Pull5V11mA125mA810MHz有POR2.65mm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCP2551-E/SN | Microchip Technology | 接口 - 驱动器,接收器,收发器 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | MICROCHIP - MCP2551-E/SN - CAN Bus, Transceiver, CAN, Seriale, 1, 1, 4.5 V, 5.5 V, SOIC | 对比 |
![]() | MCP23S08-E/SO | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 18-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | MICROCHIP - MCP23S08-E/SO - I/O Expander, 8bit, 10 MHz, Serial, SPI, 1.8 V, 5.5 V, SOIC | 对比 |
![]() | MCP23017-E/SO | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | MICROCHIP MCP23017-E/SO. I/O Expander IC | 对比 |






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