LMH0344GRE/NOPB备选型号: MCP23S08-E/SO

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 应用
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 数据率
  • 消耗功率
  • 通信IC类型
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 已出版
  • 操作温度
  • 最大功率耗散
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 输出类型
  • 电源
  • 通道数量
  • 工作电源电流
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • 输出电流
  • 比特数
  • 时钟频率
  • 中断输出
  • 特征
  • 座位高度(最大)
  • 达到SVHC
  • Texas Instruments
    IC INTFACE SPECIALIZED 25CSBGA
    ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    25-TFBGA, CSPBGA
    25
    Tape & Reel (TR)
    e1
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    25
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    数据传输
    8542.39.00.01
    3.135V~3.465V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    3.3V
    0.5mm
    LMH0344
    3.3V
    INDUSTRIAL
    Serial
    2.97 Gbps
    280mW
    线路均衡器
    1.1mm
    3mm
    3mm
    700μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    MICROCHIP - MCP23S08-E/SO - I/O Expander, 8bit, 10 MHz, Serial, SPI, 1.8 V, 5.5 V, SOIC
    -
    7 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
    18
    Tube
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    18
    EAR99
    Matte Tin (Sn)
    -
    -
    -
    -
    1.8V~5.5V
    DUAL
    鸥翼
    260
    -
    5V
    -
    MCP23S08
    -
    -
    SPI
    -
    -
    -
    -
    -
    7.5mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    8
    2005
    -40°C~125°C
    700mW
    40
    18
    不合格
    Push-Pull
    5V
    1
    1mA
    1
    1mA
    25mA
    8
    10MHz
    POR
    2.65mm
    无SVHC
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