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首页 全部分类 LSM330DLC vs FXLC95000CLR1

LSM330DLC备选型号: FXLC95000CLR1

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  • 安装类型
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  • 包装
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  • 端子表面处理
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  • 输出类型
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  • 传感器类型
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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 表面安装
  • 已出版
  • 类型
  • 电压 - 供电
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 轴
  • 加速范围
  • 特征
  • 灵敏度(LSB/g)
  • 座位高度(最大)
  • STMicroelectronics
    LSM330DLC
    STMicroelectronics
    IMU ACCEL/MAG I2C/SPI 28LGA
    28-TFLGA Module
    表面贴装
    表面贴装
    28
    -40°C~85°C TA
    Tray
    iNEMO
    e4
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    28
    EAR99
    Nickel/Gold (Ni/Au) - electrolytic
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BUTT
    1
    3V
    5mm
    LSM330
    28
    I2C, SPI
    3V
    I2C, SPI
    3.6V
    2.4V
    模拟电路
    1.5 B
    Accelerometer, Magnetometer, 6 Axis
    3.6V
    2.4V
    4.15mm
    5mm
    1.1mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    FXLC95000CLR1
    NXP USA Inc.
    NXP FXLC95000CLR1 MEMS Accelerometer, 3-Axis, Digital, X, Y, Z,2g,4g,8g, 1.71 V, 1.89 V, LGA
    24-TFLGA
    表面贴装
    -
    -
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    -
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    24
    -
    -
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BUTT
    -
    1.8V
    -
    -
    -
    I2C, SPI
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    3mm
    5mm
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    12 Weeks
    YES
    2011
    Digital
    1.71V~1.89V
    260
    0.5mm
    40
    R-PBGA-B24
    X, Y, Z
    ±2g, 4g, 8g
    Selectable Scale, Sleep Mode
    16393 (±2g) ~ 4098 (±8g)
    1.1mm
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