LSM9DS1TR备选型号: ICM-30630

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出类型
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 模拟 IC - 其他类型
  • 传感器类型
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 供应商器件包装
  • 系列
  • 已出版
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • STMicroelectronics
    IMU ACCEL/GYRO/MAG I2C/SPI 24LGA
    ACTIVE (Last Updated: 7 months ago)
    16 Weeks
    表面贴装
    24-TFLGA Module
    YES
    24
    -40°C~85°C TA
    Cut Tape (CT)
    活跃
    3 (168 Hours)
    24
    EAR99
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BUTT
    未说明
    1
    2.2V
    0.43mm
    未说明
    LSM9D
    I2C, SPI
    3.6V
    1.9V
    模拟电路
    Accelerometer, Gyroscope, Magnetometer, Temperature, 9 Axis
    3.5mm
    1.027mm
    3mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK InvenSense
    Tri-Core Sensor Hub 24-Pin LGA
    -
    16 Weeks
    表面贴装
    24-TFQFN Module Exposed Pad
    -
    24
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    I2C, SPI
    -
    -
    -
    Accelerometer, Gyroscope, 6 Axis
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    无铅
    表面贴装
    24-QFN (3x3)
    FireFly
    2014
    85°C
    -40°C
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