M1A3P400-2FG256备选型号: XC2S100-5FGG256C

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  • 工厂交货时间
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  • 供应商器件包装
  • 操作温度
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  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 电压 - 供电
  • 基本部件号
  • 内存大小
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • RoHS状态
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 178 I/O 256FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    256-FPBGA (17x17)
    178
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2003
    活跃
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.425V~1.575V
    M1A3P400
    6.8kB
    55296
    400000
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 176 I/O 256FBGA
    -
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    -
    176
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-II
    2004
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    2.375V~2.625V
    XC2S100
    5kB
    40960
    100000
    ROHS3 Compliant
    e1
    yes
    256
    EAR99
    BOTTOM
    BALL
    260
    2.5V
    1mm
    30
    256
    176
    不合格
    2.5V
    263MHz
    现场可编程门阵列
    2700
    600
    5
    0.7 ns
    600
    17mm
    2mm
    17mm
    无铅
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