M1AGLE3000V2-FG484备选型号: XC3SD3400A-4CSG484C
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- JESD-609代码
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- 终止次数
- 端子表面处理
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- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 工作电源电压
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- 最高频率
- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 时钟频率
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- IC FPGA 341 I/O 484FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)12 Weeks表面贴装表面贴装484-BGA484400.011771mg3410°C~70°C TATrayIGLOOe2012e0活跃3 (168 Hours)484Tin/Lead (Sn/Pb)8542.39.00.011.14V~1.575VBOTTOMBALL2251.5V1mm20M1AGLE30001.5V63kB现场可编程门阵列752645160963000000892.86MHz1.73mm23mm23mm无Non-RoHS Compliant---------
- FPGA Spartan-3A DSP Family 3.4M Gates 53712 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 484-Pin LCSBGA-10 Weeks表面贴装表面贴装484-FBGA, CSPBGA484-3090°C~85°C TJTraySpartan®-3A DSP2008e1活跃3 (168 Hours)484--1.14V~1.26VBOTTOMBALL2601.2V0.8mm30XC3SD3400A1.2V283.5kB现场可编程门阵列5371223224323400000-1.35mm19mm19mm-ROHS3 Compliantyes3A991.D484249不合格1.22.5/3.3V250MHz59684
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AGLE3000V2-FGG484 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BGA | IC FPGA 341 I/O 484FBGA | 对比 |
![]() | AGLE3000V2-FG484 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BGA | IC FPGA 341 I/O 484FBGA | 对比 |
![]() | AGLE3000V2-FGG484I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BGA | IC FPGA 341 I/O 484FBGA | 对比 |





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