M2GL005S-1VFG256I备选型号: XC3S400AN-4FGG400C

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  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 底架
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 频率
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 阀门数量
  • LABs数量/ CLBs数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 161 I/O 256VFBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    10 Weeks
    表面贴装
    256-LFBGA
    YES
    484
    161
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    IGLOO2
    2015
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    1.14V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    0.8mm
    30
    S-PBGA-B256
    1.2V
    87.9kB
    现场可编程门阵列
    6060
    719872
    1
    56340
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XILINX XC3S400AN-4FGG400C FPGA, SPARTAN-3AN, 8064CELLS, 400FBGA
    -
    10 Weeks
    表面贴装
    400-BGA
    -
    400
    311
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3AN
    1999
    活跃
    3 (168 Hours)
    400
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    -
    30
    -
    1.2V
    45kB
    现场可编程门阵列
    8064
    368640
    4
    -
    ROHS3 Compliant
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    e1
    yes
    SMD/SMT
    3A991.D
    667MHz
    XC3S400AN
    400
    248
    不合格
    1.21.2/3.33.3V
    400000
    896
    0.71 ns
    896
    1.73mm
    21mm
    21mm
    无SVHC
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