M2GL150-FC1152备选型号: LFSCM3GA115EP1-6FC1152C

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  • HTS代码
  • 电压 - 供电
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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 内存大小
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 引脚数
  • JESD-609代码
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高频率
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 逻辑块数量
  • 辐射硬化
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    1152-BBGA, FCBGA
    YES
    574
    0°C~85°C TJ
    Tray
    IGLOO2
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    8542.39.00.01
    1.14V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    240
    1.2V
    1mm
    20
    M2GL150
    S-PBGA-B1152
    574
    不合格
    1.2V
    625kB
    574
    现场可编程门阵列
    146124
    5120000
    35mm
    2.9mm
    35mm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA - Field Programmable Gate Array 115.2K LUTs 660 I/O MACOSERDES 1.2V 5Spd
    -
    -
    表面贴装
    1152-BCBGA, FCBGA
    -
    660
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SCM
    2010
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    8542.39.00.01
    0.95V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.2V
    1mm
    30
    LFSCM3GA115
    -
    660
    -
    1.21.2/3.32.5V
    954kB
    -
    现场可编程门阵列
    115000
    7987200
    35mm
    5.2mm
    35mm
    Non-RoHS Compliant
    无铅
    表面贴装
    1152
    e0
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    700MHz
    28750
    424
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