M2S010-FGG484备选型号: LFXP10C-3F388C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 生命周期状态
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 供应商器件包装
  • 已出版
  • 系列
  • 包装
  • 操作温度
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 内存大小
  • 速度
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 逻辑元件/单元数
  • 核心架构
  • 逻辑块数(LABs)
  • 主要属性
  • 闪光大小
  • 宽度
  • 长度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 安装类型
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • Reach合规守则
  • 引脚数量
  • 总 RAM 位数
  • 最高频率
  • Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
    11 Weeks
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    484-BGA
    484
    484-FPBGA (23x23)
    233
    2009
    SmartFusion®2
    Tray
    0°C~85°C TJ
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    166MHz
    M2S010
    1.2V
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    50kB
    166MHz
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    12084
    ARM
    1007
    FPGA - 10K Logic Modules
    256KB
    23mm
    23mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 244 I/O 388FBGA
    -
    -
    388-BBGA
    388
    -
    244
    2007
    XP
    Tray
    0°C~85°C TJ
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    LFXP10
    1.8V
    -
    31.9kB
    -
    -
    -
    -
    -
    10000
    -
    1250
    -
    -
    -
    -
    Non-RoHS Compliant
    无铅
    表面贴装
    表面贴装
    no
    EAR99
    8542.39.00.01
    1.71V~3.465V
    not_compliant
    388
    221184
    320MHz
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
LFXP10E-4FN388C LFXP10E-4FN388C Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 388-BBGA IC FPGA 244 I/O 388FBGA 对比
M2S010T-VFG400 M2S010T-VFG400 Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统(SoC) 400-LFBGA IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 对比
M2S010T-FGG484 M2S010T-FGG484 Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统(SoC) 484-BGA IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 对比