M2S090-FG676备选型号: M2S090-1FGG676I

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 界面
  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 核心架构
  • 主要属性
  • 逻辑单元数
  • 闪光大小
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • Microsemi Corporation
    FPGA SmartFusion2 86184 Cells 166MHz 65nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    12 Weeks
    676-BGA
    YES
    425
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2009
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    676
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1.2V
    1mm
    not_compliant
    166MHz
    未说明
    M2S090
    S-PBGA-B676
    425
    不合格
    1.26V
    1.2V
    1.14V
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    425
    现场可编程门阵列
    ARM
    FPGA - 90K Logic Modules
    86316
    512KB
    27mm
    2.44mm
    27mm
    Non-RoHS Compliant
  • Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    8 Weeks
    676-BGA
    YES
    425
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2009
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    676
    Matte Tin (Sn)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1.2V
    1mm
    -
    166MHz
    未说明
    M2S090
    S-PBGA-B676
    425
    不合格
    1.26V
    1.2V
    1.14V
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    425
    现场可编程门阵列
    ARM
    FPGA - 90K Logic Modules
    86316
    512KB
    27mm
    2.44mm
    27mm
    符合RoHS标准
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