M39014/05-2897备选型号: C322C104K1R5TA

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  • 描述:
  • 底架
  • 端子形状
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • 终端
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  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
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  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 额定(DC)电压(URdc)
  • 直径
  • 长度
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 介电材料
  • 质量
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 应用
  • 电压 - 额定直流
  • 深度
  • 螺纹距离
  • 引线长度
  • 引线间距
  • 铅直径
  • 电压
  • 引线样式
  • 耗散因数
  • 引线/基座样式
  • 高度
  • 座位高度(最大)
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • KEMET
    0.1 uF, 100 VDC, -55/ 125°C
    通孔
    WIRE
    10%
    e0
    2
    Axial
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    125°C
    -55°C
    8532.23.00.40
    100nF
    MIL-PRF-39014/05
    陶瓷电容器
    X7R
    BR
    100V
    3.56mm
    9.91mm
    符合RoHS标准
    -
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    -
  • KEMET
    CAP CER 0.1UF 100V X7R RADIAL
    PCB, Through Hole
    WIRE
    ±10%
    e3
    2
    -
    EAR99
    X7R
    -
    -
    -
    -
    0.1μF
    -
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    -
    X7R
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    Tin
    通孔
    Radial
    2
    Ceramic
    28.349523g
    -55°C~125°C
    Bulk
    GoldMax 300 Comm X7R
    2008
    0.200Lx0.125W 5.08mmx3.18mm
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    通用型
    100V
    3.18mm
    5.08mm
    7mm
    0.200 5.08mm
    510 μm
    100V
    形成的线索
    2.5 %
    形成的线索
    3.18mm
    0.260 6.60mm
    无SVHC
    无铅
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