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MAX7301ATL 备选型号: MCP23S17-E/SP

MAX7301ATL

Maxim Integrated

IC I/O EXPANDER SPI 28B 40TQFN

6 Weeks
Tin
表面贴装
表面贴装
40-WFQFN Exposed Pad
40
28
-40°C~125°C
Tube
2006
e3
yes
活跃
1 (Unlimited)
40
EAR99
8542.39.00.01
2.693W
2.5V~5.5V
QUAD
无铅
260
1
3.3V
0.5mm
未说明
MAX7301
40
不合格
Push-Pull
SPI
180μA
26MHz
有
4.5mA 10mA
700μm
10.1mm
10.1mm
Unknown
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
-
-
-
-
MCP23S17-E/SP

Microchip Technology

MICROCHIP - MCP23S17-E/SP - I/O Expander, 16bit, 10 MHz, Serial, SPI, 1.8 V, 5.5 V, DIP

12 Weeks
-
Surface Mount, Through Hole
通孔
28-DIP (0.300, 7.62mm)
28
16
-40°C~125°C
Tube
2007
e3
yes
活跃
1 (Unlimited)
28
EAR99
-
-
1.8V~5.5V
DUAL
-
NOT APPLICABLE
-
5V
2.54mm
NOT APPLICABLE
MCP23S17
28
不合格
Push-Pull
SPI
1mA
10MHz
有
25mA
-
-
7.62mm
无SVHC
ROHS3 Compliant
无铅
Matte Tin (Sn)
5V
1
2
16
4.5V
POR
5.08mm
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