您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 MC13851EPR2 vs BGA711L7E6327

MC13851EPR2备选型号: BGA711L7E6327

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 包装
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 功能数量
  • 结构
  • 频率
  • 电源
  • 测试频率
  • 电流源
  • 增益
  • 射频/微波器件类型
  • 射频类型
  • 输入功率-最大(CW)
  • 特性阻抗
  • 噪声图
  • P1dB
  • RoHS状态
  • 底架
  • 引脚数
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 工作电源电压
  • 通道数量
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 工作电源电流
  • 电源电流
  • 辐射硬化
  • NXP USA Inc.
    MC13851EPR2
    NXP USA Inc.
    IC RF AMP GP 1GHZ-2.5GHZ 8MLPD
    表面贴装
    8-UFDFN Exposed Pad
    YES
    85°C
    Tape & Reel (TR)
    2010
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    8542.33.00.01
    2.3V~3V
    1
    COMPONENT
    1GHz~2.5GHz
    2.75V
    2.14GHz
    4.8mA
    16.4dB
    宽带低功率
    通用型
    10dBm
    50Ohm
    1.1dB
    8dBm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Infineon Technologies
    BGA711L7E6327
    Infineon Technologies
    IC AMP MMIC LNA LP TSLP7-1
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    COMPONENT
    2.1GHz
    -
    2.1GHz
    -
    17 dB
    窄带中功率
    -
    4dBm
    50Ohm
    1.1 dB
    -8 dBm
    符合RoHS标准
    表面贴装
    6
    85°C
    -30°C
    2.8V
    1
    3V
    2.6V
    3.6mA
    3.6mA
    无
  • 添加型号
RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
MAX2666EYT T MAX2666EYT T Maxim Integrated 射频放大器 6-UFLGA IC AMP HSPA 2.11-2.17GHZ 6UTLGA 对比
BGS8H2X BGS8H2X NXP USA Inc. 射频放大器 6-XFDFN RF Amp Chip Low Noise Amplifier 2690MHz 3.1V 6-Pin XSON T/R 对比