MC14557BDWR2G备选型号: MC14014BDR2G

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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
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  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 温度等级
  • 电路数量
  • 最大电源电压
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  • 比特数
  • 传播延迟
  • 静态电流
  • 接通延迟时间
  • 逻辑功能
  • 方向
  • 无卤素
  • 输出极性
  • 逻辑IC类型
  • 触发器类型
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  • RoHS状态
  • 无铅
  • 安装类型
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  • 系列
  • 电压 - 供电
  • 基本部件号
  • 功能
  • 输出类型
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 逻辑类型
  • 每个元素的比特数
  • 输出行数
  • fmax-Min
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • ON Semiconductor
    IC SHIFT REGISTER 1-64BIT 16SOIC
    ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
    2 Weeks
    Tin
    表面贴装
    SOIC
    16
    1
    Tape & Reel (TR)
    2011
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    16
    125°C
    -55°C
    DUAL
    鸥翼
    260
    1
    5V
    40
    16
    不合格
    MILITARY
    7
    18V
    3V
    64
    180 ns
    20μA
    600 ns
    移位寄存器
    单向
    无卤素
    COMPLEMENTARY
    串行输入 串行输出
    积极优势
    2
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ON Semiconductor
    IC SHIFT REGSTR 8BIT CMOS 16SOIC
    ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
    51 Weeks
    Tin
    表面贴装
    16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
    16
    1
    Tape & Reel (TR)
    2005
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    16
    -
    -
    DUAL
    鸥翼
    260
    -
    5V
    40
    -
    -
    -
    6
    -
    -
    -
    230 ns
    15μA
    800 ns
    OR, Shift Register
    单向
    无卤素
    TRUE
    -
    积极优势
    9
    ROHS3 Compliant
    无铅
    表面贴装
    -55°C~125°C
    4000B
    3V~18V
    4014
    并行或串行转串行
    Push-Pull
    3V
    移位寄存器
    8
    3
    4 MHz
    1.5mm
    10mm
    4mm
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