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首页 全部分类 MC68EN360AI33L vs MC68360CAI25L

MC68EN360AI33L备选型号: MC68360CAI25L

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 速度
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 时钟频率
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 脉宽调制通道
  • 地址总线宽度
  • 外部数据总线宽度
  • 电压 - I/O
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 总线兼容性
  • 最大数据传输率
  • 通信协议
  • NXP USA Inc.
    MC68EN360AI33L
    NXP USA Inc.
    MPU, 32BIT, QUICC, ENET, 33MHZ, 240FQFP
    240-BFQFP
    YES
    46
    0°C~70°C TA
    Tray
    M683xx
    1995
    e3
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    240
    3A991.A.2
    Matte Tin (Sn)
    8542.31.00.01
    QUAD
    鸥翼
    260
    5V
    0.5mm
    40
    MC68EN360
    S-PQFP-G240
    5.25V
    4.75V
    33MHz
    MICROCONTROLLER, RISC
    CPU32+
    6MHz
    32
    NO
    YES
    NO
    32
    32
    5.0V
    10Mbps (1)
    1 Core 32-Bit
    无
    DRAM
    SCC, SMC, SPI
    Communications; CPM
    31.305mm
    4.15mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    MC68360CAI25L
    NXP USA Inc.
    Microprocessors - MPU QUICC SIM 4SCC
    240-BFQFP
    YES
    -
    -40°C~85°C TA
    Tray
    M683xx
    1995
    e3
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    240
    3A991.A.2
    Matte Tin (Sn)
    8542.31.00.01
    QUAD
    鸥翼
    260
    -
    -
    40
    MC68360
    S-PQFP-G240
    -
    -
    25MHz
    SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
    CPU32+
    25MHz
    -
    -
    -
    -
    32
    32
    5.0V
    10Mbps (1)
    1 Core 32-Bit
    无
    DRAM
    SCC, SMC, SPI
    Communications; CPM
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    YES
    YES
    68000
    1.25 MBps
    ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC
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