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MC9S08DV60AMLH备选型号: S9S08DZ60F2MLH

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无铅代码
峰值回流焊温度（摄氏度）
时间@峰值回流温度-最大值(s)
uPs/uCs/外围ICs类型
EEPROM 大小

MC9S08DV60AMLH

NXP USA Inc.

MCU 8-bit S08 S08 CISC 48KB Flash 3.3V/5V Automotive 64-Pin LQFP Tray

表面贴装
64-LQFP
A/D 16x12b
-40°C~125°C TA
Tray
S08
2016
Obsolete
2 (1 Year)
MC9S08DV60
External
40MHz
3K x 8
2.7V~5.5V
LVD, POR, PWM, WDT
FLASH
8-Bit
60KB 60K x 8
CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
-
S9S08DZ60F2MLH

NXP USA Inc.

8-bit Microcontrollers - MCU M74K MASK ONLY-AUTO

表面贴装
64-LQFP
A/D 24x12b
-40°C~125°C TA
Tray
S08
1996
活跃
3 (168 Hours)
S9S08DZ60
External
40MHz
4K x 8
2.7V~5.5V
LVD, POR, PWM, WDT
FLASH
8-Bit
60KB 60K x 8
CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
ROHS3 Compliant
12 Weeks
yes
260
40
MICROCONTROLLER
2K x 8
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	MC9S08DN60AMLH	NXP USA Inc.	嵌入式 - 微控制器	64-LQFP	MCU 8-bit HCS08 CISC 60KB Flash 3.3V/5V 64-Pin LQFP Tray	对比