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首页 全部分类 MCF5274VM166 vs MCF5275CVM166

MCF5274VM166备选型号: MCF5275CVM166

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  • 包装/外壳
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
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  • 振荡器类型
  • 速度
  • 内存大小
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 时钟频率
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • NXP USA Inc.
    MCF5274VM166
    NXP USA Inc.
    Coldfire V2 MCF527x Microcontroller IC 32-Bit 166MHzROMless 256-MAPBGA
    12 Weeks
    表面贴装
    256-LBGA
    YES
    69
    0°C~70°C TA
    Tray
    MCF527x
    1997
    e1
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    256
    5A992
    锡银铜
    ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1mm
    40
    MCF5274
    S-PBGA-B256
    不合格
    1.6V
    1.4V
    External
    166MHz
    64K x 8
    1.4V~1.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V2
    DMA, WDT
    83MHz
    ROMless
    32-Bit
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    32
    24
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    17mm
    1.6mm
    17mm
    ROHS3 Compliant
  • NXP USA Inc.
    MCF5275CVM166
    NXP USA Inc.
    NXP MCF5275CVM166 IC, MCU, 32BIT, COLDFIRE, 256MAPBGA
    12 Weeks
    表面贴装
    256-LBGA
    YES
    69
    -40°C~85°C TA
    Tray
    MCF527x
    1997
    e1
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    256
    5A002.A.1
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1mm
    40
    MCF5275
    S-PBGA-B256
    不合格
    1.6V
    1.4V
    External
    166MHz
    64K x 8
    1.4V~1.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V2
    DMA, WDT
    83MHz
    ROMless
    32-Bit
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    32
    24
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    17mm
    1.6mm
    17mm
    ROHS3 Compliant
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