MCF54452VR266备选型号: HD6417760BL200AV
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- 工厂交货时间
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- 包装/外壳
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
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- 地址总线宽度
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- 集成缓存
- 长度
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- 宽度
- RoHS状态
- 底架
- 引脚数
- 频率
- 引脚数量
- 界面
- 访问时间
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 定时器/计数器的数量
- 辐射硬化
- 无铅
- MPU ColdFire MCF5445X Processor RISC 32bit 266MHz 1.8V/2.5V/3.3V 360-Pin TEBGA Tray10 Weeks表面贴装360-BBGAYES1320°C~70°C TATrayMCF5445x2006e2活跃3 (168 Hours)3605A992TIN COPPER/TIN SILVER8542.31.00.01BOTTOMBALL2601.5V1mm40MCF54452S-PBGA-B360不合格1.65V1.51.82.53.3V1.35VInternal266MHz32K x 81.35V~3.6VMICROPROCESSOR, RISCColdfire V4DMA, WDT66MHzROMless32-BitI2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG3232YESYES32固定点YES23mm2.48mm23mmROHS3 Compliant-------------
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA20 Weeks表面贴装256-LFBGA-A/D 4x10b-40°C~85°C TATraySuperH® SH77502010-活跃3 (168 Hours)256--8542.31.00.01BOTTOMBALL-1.5V0.8mm-HD6417760--1.6V1.53.3V1.4VInternal-48K x 81.4V~1.6VMICROCONTROLLER, RISCSH-4DMA, LCD, POR, WDT-ROMless32-BitAudio Codec, CANbus, EBI/EMI, FIFO, I2C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB3226--------ROHS3 Compliant表面贴装256200MHz256CAN, EBI/EMI, I2C, MMC, SCI, SPI, Serial, USB200 μsYESYES32bNO7无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCF53281CVM240 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | MPU, 32BIT, DRAGONFIRE, 256MAPBGA | 对比 |
![]() | MCF54455CVR200 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 360-BBGA | Microprocessors - MPU MCF5445X V4M CORE MMU | 对比 |
![]() | MCF5472ZP200 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 388-BBGA | Coldfire V4E MCF547x Microcontroller IC 32-Bit 200MHzROMless 388-PBGA (27x27) | 对比 |






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