MCP2210-I/MQ备选型号: MCP23S08-E/ML

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  • 零件状态
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 功能
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  • 数据率
  • 议定书
  • 筛选水平
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  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 安装类型
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
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  • 频率
  • 输出类型
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 电源电流
  • 功率耗散
  • 时钟频率
  • 最高频率
  • 中断输出
  • 源极/漏极输出电流
  • 特征
  • Microchip Technology
    IC, USB TO SPI, CONVERTER, 20QFN
    7 Weeks
    20-VQFN Exposed Pad
    YES
    20
    Automotive grade
    -40°C~85°C
    Tube
    2011
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    20
    EAR99
    Matte Tin (Sn) - annealed
    3.3V~5.5V
    QUAD
    260
    3V
    40
    MCP2210
    Bridge, USB to SPI
    8
    SPI
    15mA
    12 Mbps
    USB
    TS 16949
    电路接口
    USB 2.0
    950μm
    5mm
    5mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN
    8 Weeks
    20-VFQFN Exposed Pad
    -
    20
    8
    -40°C~125°C
    Tray
    2006
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    -
    -
    1.8V~5.5V
    -
    -
    -
    -
    MCP23S08
    -
    1
    SPI
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    无SVHC
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    表面贴装
    表面贴装
    20-QFN-EP (4x4)
    125°C
    -40°C
    10MHz
    Push-Pull
    5.5V
    1.8V
    1mA
    700mW
    10MHz
    10MHz
    25mA
    POR
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