MCP2210-I/MQ备选型号: MCP23S08-E/ML
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- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 功能
- 通道数量
- 界面
- 工作电源电流
- 数据率
- 议定书
- 筛选水平
- 通信IC类型
- 标准
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 底架
- 安装类型
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 频率
- 输出类型
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 电源电流
- 功率耗散
- 时钟频率
- 最高频率
- 中断输出
- 源极/漏极输出电流
- 特征
- IC, USB TO SPI, CONVERTER, 20QFN7 Weeks20-VQFN Exposed PadYES20Automotive grade-40°C~85°CTube2011e3活跃1 (Unlimited)20EAR99Matte Tin (Sn) - annealed3.3V~5.5VQUAD2603V40MCP2210Bridge, USB to SPI8SPI15mA12 MbpsUSBTS 16949电路接口USB 2.0950μm5mm5mm无SVHC无ROHS3 Compliant无铅----------------
- IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN8 Weeks20-VFQFN Exposed Pad-208-40°C~125°CTray2006-活跃1 (Unlimited)---1.8V~5.5V----MCP23S08-1SPI---------无SVHC-ROHS3 Compliant无铅表面贴装表面贴装20-QFN-EP (4x4)125°C-40°C10MHzPush-Pull5.5V1.8V1mA700mW10MHz10MHz有25mAPOR
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCP23S08-E/ML | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 20-VFQFN Exposed Pad | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN | 对比 |
![]() | MAX1564ETE | Maxim Integrated | 接口 - 专用 | 16-WQFN Exposed Pad | IC INTERFACE SPECIALIZED 16TQFN | 对比 |
![]() | SEC1100-A5-02 | Microchip Technology | 接口 - 专用 | 16-VQFN Exposed Pad | IC INTERFACE SPECIALIZED 16QFN | 对比 |






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