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MCP23S08-E/ML备选型号: SGTL5000XNLA3

MCP23S08-E/ML

Microchip Technology

IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN

8 Weeks
表面贴装
表面贴装
20-VFQFN Exposed Pad
20
20-QFN-EP (4x4)
8
-40°C~125°C
Tray
2006
活跃
1 (Unlimited)
125°C
-40°C
1.8V~5.5V
10MHz
MCP23S08
Push-Pull
1
SPI
5.5V
1.8V
1mA
700mW
10MHz
10MHz
有
25mA
POR
无SVHC
ROHS3 Compliant
无铅
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-
SGTL5000XNLA3

NXP USA Inc.

IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN

12 Weeks
-
表面贴装
20-UFQFN Exposed Pad
-
-
Industrial grade
-40°C~85°C
Tray
2006
活跃
3 (168 Hours)
-
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-
SGTL5000
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-
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-
-
ROHS3 Compliant
-
YES
e3
20
EAR99
立体声音频
Matte Tin (Sn)
8542.39.00.01
QUAD
260
1
1.8V
0.4mm
40
S-XQCC-N20
I²C, Serial, SPI™
1.62V~3.6V
1.1V~2V 1.62V~3.6V
无
1 / 1
YES
90 / 100
3mm
0.6mm
3mm
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