MCP23S09T-E/SO备选型号: 25LC128-I/SN

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  • 工厂交货时间
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  • JESD-609代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • 端子表面处理
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
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  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 输出类型
  • 电源
  • 界面
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  • 中断输出
  • 源极/漏极输出电流
  • 高度
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  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 底架
  • 引脚数
  • 功能数量
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 访问时间
  • 内存格式
  • 内存接口
  • 写入周期时间 - 字符、页面
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 串行总线类型
  • 耐力
  • 写入周期时间 - 最大值
  • 数据保持时间
  • 写入保护
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Microchip Technology
    IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
    6 Weeks
    表面贴装
    18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
    YES
    8
    -40°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    2009
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    18
    EAR99
    Matte Tin (Sn) - annealed
    1.8V~5.5V
    DUAL
    鸥翼
    260
    5V
    1.27mm
    40
    MCP23S09
    18
    不合格
    开漏极态
    2/5V
    SPI
    1
    1mA
    PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
    8
    10MHz
    125°C
    25mA
    2.65mm
    11.55mm
    7.5mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    MICROCHIP - 25LC128-I/SN - EEPROM, SERIELL, 128KBIT, 10MHZ, SOIC-8
    6 Weeks
    表面贴装
    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
    -
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    2005
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    8
    EAR99
    -
    2.5V~5.5V
    DUAL
    -
    260
    5V
    1.27mm
    40
    25LC128
    8
    -
    -
    -
    SPI, Serial
    -
    5mA
    -
    -
    10MHz
    -
    -
    -
    1.25mm
    4.9mm
    3.9mm
    ROHS3 Compliant
    Tin
    表面贴装
    8
    1
    5V
    128Kb 16K x 8
    50 ns
    EEPROM
    SPI
    5ms
    128 kb
    0.000001A
    SPI
    1000000 Write/Erase Cycles
    5ms
    200
    HARDWARE/SOFTWARE
    无SVHC
    无铅
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