MCP23S17-E/ML备选型号: MCP23008-E/ML

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  • 工厂交货时间
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  • JESD-609代码
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  • 零件状态
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 基本部件号
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  • 输出类型
  • 电源
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  • 界面
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • 输出电流
  • 比特数
  • 时钟频率
  • 中断输出
  • 特征
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 端子表面处理
  • 功率耗散
  • 源极/漏极输出电流
  • Microchip Technology
    MICROCHIP - MCP23S17-E/ML - I/O EXPANDER, 16 BIT, 10MHZ, QFN-28
    12 Weeks
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    28-VQFN Exposed Pad
    28
    70.788759mg
    16
    -40°C~125°C
    Tube
    2016
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    28
    EAR99
    700mW
    1.8V~5.5V
    QUAD
    无铅
    260
    5V
    0.65mm
    40
    MCP23S17
    28
    不合格
    Push-Pull
    5V
    1
    5V
    SPI
    2
    1mA
    25mA
    16
    10MHz
    POR
    6mm
    6mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    MICROCHIP - MCP23008-E/ML - I/O EXPANDER, 8 BIT, 1.7MHZ, QFN-20
    8 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    20-VFQFN Exposed Pad
    20
    -
    8
    -40°C~125°C
    Tray
    2005
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    20
    EAR99
    -
    1.8V~5.5V
    QUAD
    无铅
    260
    5V
    0.5mm
    40
    MCP23008
    20
    不合格
    Push-Pull
    5V
    1
    -
    I2C
    1
    1mA
    -
    8
    1.7MHz
    POR
    4mm
    4mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Matte Tin (Sn) - annealed
    700mW
    25mA
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