MLE-103-01-G-DV备选型号: CLP-103-02-F-D
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 附加功能
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 行间距-交配
- 螺纹距离
- 配套信息
- 房屋颜色
- 长度
- 宽度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 电压 - 额定直流
- 导体数量
- 参考标准
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 触点电阻
- 配套触点间距
- 最大额定电流
- 偏振键
- 电镀厚度
- 材料可燃性等级
- 辐射硬化
- SAMTEC MLE-103-01-G-DV Board-To-Board Connector, MLE Series, 6 Contacts, Receptacle, 1 mm, Surface Mount, 2 Rows表面贴装表面贴装SquarePolymerGold-55°C~125°CTubeMLE2012e4yesDiscontinued1 (Unlimited)SolderReceptacle62E.L.P., TIGER BEAM CONTACTPush-PullNONONONO内螺纹插座NOGENERAL PURPOSE2.9A per Contact6Straight3.07mm0.130 3.30mm板对板All0.039 1.00mm0.039 (1.00mm)1mmMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLEBlack3.2mm3.07mm10.0μin 0.25μm无SVHCROHS3 Compliant无铅---------------
- CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD表面贴装表面贴装SquarePolymerGold-55°C~125°CBulkCLP2005e3yes活跃1 (Unlimited)SolderReceptacle62LOW PROFILE, E.L.P.Push-PullNONONONO内螺纹插座NOGENERAL PURPOSE3.3A per Contact6Straight3.05mm0.090 2.29mm板对板All0.050 1.27mm0.050 (1.27mm)--Black4.24mm-3.90μin 0.099μm无SVHCROHS3 Compliant无铅340VONEUL240VCOMMERCIAL2TinRECTANGULAR10mOhm0.05 inch1.75A极化外壳3μinUL94 V-0无
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CLM-103-02-L-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | SAMTEC CLM-103-02-L-D Board-To-Board Connector, CLM Series, 6 Contacts, Receptacle, 1 mm, Surface Mount, 2 Rows | 对比 | |
![]() | 20021321-00006C4LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | CONN RECEPT 6POS DUAL SMD | 对比 | |
![]() | CLP-103-02-L-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD | 对比 |







哦! 它是空的。