MLE-108-01-G-DV备选型号: CLP-108-02-F-D
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- 安装类型
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- 房屋材料
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 附加功能
- HTS代码
- 紧固类型
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 螺距
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 军用标准
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 行间距-交配
- 接头数量
- PCB接触图案
- 配套信息
- 房屋颜色
- 长度
- 宽度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- Voltage - Rated (DC)
- Voltage - Rated (AC)
- 触点表面处理 - 柱子
- UL可燃性规范
- 触点电阻
- 辐射硬化
- SAMTEC MLE-108-01-G-DV Board-To-Board Connector, MLE Series, 16 Contacts, Receptacle, 1 mm, Surface Mount, 2 Rows表面贴装SquarePolymerGold-55°C~125°CTubeMLE2012e4yesDiscontinued1 (Unlimited)SolderEAR99Receptacle162E.L.P., TIGER BEAM CONTACT8536.69.40.40Push-PullNONONO内螺纹插座NOGENERAL PURPOSE2.9A per Contact1mmStraight3.07mm0.130 3.30mm板对板All0.039 inchNOONEULCOMMERCIAL0.039 (1.00mm)16RECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLEBlack8.2mm3.07mm10μin10.0μin 0.25μm无SVHCROHS3 Compliant无铅------
- CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD表面贴装SquarePolymerGold-55°C~125°CBulkCLP2005e3yes活跃1 (Unlimited)Solder-Receptacle162LOW PROFILE, E.L.P.-Push-PullNONONO内螺纹插座NOGENERAL PURPOSE3.3A per Contact-Straight3.05mm0.090 2.29mm板对板All0.050 1.27mmNOONEULCOMMERCIAL0.050 (1.27mm)16RECTANGULAR-Black10.59mm3.05mm3μin3.90μin 0.099μm无SVHCROHS3 Compliant无铅340V240VTinUL94 V-010mOhm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CLM-106-02-L-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | SAMTEC - CLM-106-02-L-D - Board-to-Board-Steckverbinder, 1 mm, 12 Kontakt(e), Buchse, Baureihe CLM, Oberflächenmontage | 对比 | |
![]() | MLE-107-01-G-DV | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | SAMTEC MLE-107-01-G-DV Board-To-Board Connector, MLE Series, 14 Contacts, Receptacle, 1 mm, Surface Mount, 2 Rows | 对比 | |
![]() | M40-3100645R | Harwin Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | CONN HDR FMAL 12PS 1MM DL AU SMD | 对比 |






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