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首页 全部分类 MLF2012A1R8MT vs CS160808-1R8K

MLF2012A1R8MT备选型号: CS160808-1R8K

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  • 终端
  • 端子表面处理
  • 深度
  • 结构
  • 军用标准
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 品质因素
  • 直流电
  • 最大直流驱动电流（If）
  • 高度
  • TDK Corporation
    MLF2012A1R8MT
    TDK Corporation
    FIXED IND 1.8UH 80MA 450 MOHM
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    矩形包装
    90MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    2015
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    yes
    不用于新设计
    2
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    50mA
    Shielded
    1
    1.8μH
    10MHz
    射频电感
    双端
    45 @ 10MHz
    45
    0.08A
    20%
    450mOhm Max
    0.041 1.05mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Bourns Inc.
    CS160808-1R8K
    Bourns Inc.
    Ind Chip Shielded Multi-Layer 1.8uH 10% 10MHz 50Q-Factor Ferrite 50mA 0603 T/R
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    -
    WRAPAROUND
    矩形包装
    50MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CS160808
    2008
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±10%
    yes
    活跃
    2
    EAR99
    Multilayer
    -
    50mA
    YES
    1
    1.8μH
    10MHz
    射频电感
    双端
    50 @ 10MHz
    -
    -
    -
    750mOhm Max
    0.037 0.95mm
    ROHS3 Compliant
    18 Weeks
    e3
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Matte Tin (Sn)
    950μm
    Rectangular
    Not
    1608
    0603
    50
    50mA
    50mA
    800μm
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