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首页 全部分类 MLF2012A2R2K vs LQM21NN2R2K10D

MLF2012A2R2K备选型号: LQM21NN2R2K10D

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  • 电感容差
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  • 直流电
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  • 高度
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  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
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  • 包装/外壳
  • 操作温度
  • 系列
  • 尺寸/尺寸
  • JESD-609代码
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 类型
  • 端子表面处理
  • 箱码（公制）
  • 谐振@频率
  • 直流电阻（DCR）（最大）
  • 座位高度(最大)
  • TDK Corporation
    MLF2012A2R2K
    TDK Corporation
    表面贴装
    WRAPAROUND
    2
    5.499807mg
    矩形包装
    120MHz
    85°C
    -25°C
    切割胶带
    2001
    10%
    yes
    活跃
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    220mOhm
    8504.50.80.00
    50mA
    Shielded
    1
    1.45mm
    Not
    0805
    2.2 μH
    10MHz
    射频电感
    双端
    45
    通用电感器
    60
    500mOhm
    10%
    2.2 µH
    50mA
    50mA
    850μm
    2.2mm
    1.25mm
    无SVHC
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Murata Electronics
    LQM21NN2R2K10D
    Murata Electronics
    FIXED IND 2.2UH 30MA 630 MOHM
    表面贴装
    WRAPAROUND
    -
    -
    矩形包装
    71MHz
    -
    -
    Tape & Reel (TR)
    -
    ±10%
    yes
    IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    -
    8504.50.80.00
    30mA
    YES
    1
    1.45mm
    Not
    0805
    2.2μH
    10MHz
    射频电感
    双端
    45
    -
    45
    -
    10%
    -
    30mA
    30mA
    850μm
    -
    -
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    7 Weeks
    0805 (2012 Metric)
    -40°C~85°C
    LQM21
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    e3
    1 (Unlimited)
    Multilayer
    Tin (Sn)
    2012
    45 @ 10MHz
    630mOhm Max
    0.041 1.05mm
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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