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首页 全部分类 MLP2012S2R2T vs LQM21PN2R2MC0D

MLP2012S2R2T备选型号: LQM21PN2R2MC0D

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  • 无铅代码
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  • 端子表面处理
  • 功能数量
  • 深度
  • 军用标准
  • 电感器应用
  • 端子放置位置
  • 电感容差
  • 直流电
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • TDK Corporation
    MLP2012S2R2T
    TDK Corporation
    FIXED IND 2.2UH 600MA 330 MOHM
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    Ferrite
    -40°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLP
    2014
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    TR
    YES
    600mA
    2012
    0805
    2.2μH
    2MHz
    330mOhm
    750mA
    90MHz
    850μm
    0.039 1.00mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Murata Electronics
    LQM21PN2R2MC0D
    Murata Electronics
    FIXED IND 2.2UH 600MA 340 MOHM
    7 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    50MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    LQM21
    -
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    TR, Paper, 7 Inch
    YES
    600mA
    2012
    0805
    2.2μH
    1MHz
    425mOhm Max
    600mA
    -
    500μm
    0.022 0.55mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    e3
    yes
    2
    Tin (Sn)
    1
    1.45mm
    Not
    射频电感
    双端
    20%
    600mA
    无SVHC
    无
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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