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首页 全部分类 MLZ2012M2R2HTD25 vs LQM21PN2R2MC0D

MLZ2012M2R2HTD25备选型号: LQM21PN2R2MC0D

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  • 直流电
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  • 辐射硬化
  • 无铅
  • TDK Corporation
    MLZ2012M2R2HTD25
    TDK Corporation
    FIXED IND 2.2UH 600MA 208 MOHM
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    0805 (2012 Metric)
    5.499807mg
    Ferrite
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLZ
    2011
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Multilayer
    125°C
    -55°C
    600mA
    Shielded
    2012
    0805
    2.2μH
    2MHz
    160mOhm
    600mA
    400mA
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    2.0066mm
    1.2446mm
    ROHS3 Compliant
    AEC-Q200
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Murata Electronics
    LQM21PN2R2MC0D
    Murata Electronics
    FIXED IND 2.2UH 600MA 340 MOHM
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    7 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -
    -
    50MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    LQM21
    -
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Multilayer
    -
    -
    600mA
    YES
    2012
    0805
    2.2μH
    1MHz
    425mOhm Max
    600mA
    -
    500μm
    0.022 0.55mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    WRAPAROUND
    矩形包装
    e3
    yes
    2
    EAR99
    Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    TR, Paper, 7 Inch
    1
    1.45mm
    Not
    射频电感
    双端
    20%
    600mA
    无SVHC
    无
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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