MM908E625ACEK备选型号: 25LC128-I/SN

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  • 电压 - 供电
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  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 程序存储器类型
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  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 引脚数
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
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  • 引脚数量
  • 工作电源电压
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  • 访问时间
  • 内存格式
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  • 写入周期时间 - 字符、页面
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 串行总线类型
  • 耐力
  • 写入周期时间 - 最大值
  • 数据保持时间
  • 写入保护
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    IC HALF-BRIDGE QUAD 54-SOIC
    表面贴装
    54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
    13
    -40°C~85°C
    Tube
    2004
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    汽车后视镜控制
    8V~18V
    MM908E625
    SCI, SPI
    512 x 8
    HC08
    FLASH (16kB)
    908E
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    MICROCHIP - 25LC128-I/SN - EEPROM, SERIELL, 128KBIT, 10MHZ, SOIC-8
    表面贴装
    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    2005
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    2.5V~5.5V
    25LC128
    SPI, Serial
    128Kb 16K x 8
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    6 Weeks
    Tin
    表面贴装
    8
    e3
    yes
    8
    EAR99
    DUAL
    260
    1
    5V
    1.27mm
    40
    8
    5V
    5mA
    10MHz
    50 ns
    EEPROM
    SPI
    5ms
    128 kb
    0.000001A
    SPI
    1000000 Write/Erase Cycles
    5ms
    200
    HARDWARE/SOFTWARE
    1.25mm
    4.9mm
    3.9mm
    无SVHC
    无铅
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