MMT-133-01-L-SH备选型号: TSM-133-01-S-SV
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- 工厂交货时间
- 安装类型
- 触点形状
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 触头总数
- 端子间距
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 本体长度/直径
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 配套触点间距
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 底架
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 附加功能
- HTS代码
- 绝缘电阻
- 电镀厚度
- 达到SVHC
- 无铅
- Conn Unshrouded Header HDR 33 POS 2mm Solder RA SMD3 WeeksSurface Mount, Right AngleSquareGold-55°C~125°CBulkMMT2016e3yes活跃SolderHeader331MalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE3A332mm0.079 2.00mm板对板或电缆All0.079 2.00mmBlackONEULCOMMERCIAL2.607 inchUnshrouded1TinRECTANGULAR0.079 inch94V-00.079 inch10.0μin 0.25μmUL94 V-0ROHS3 Compliant---------
- SAMTEC TSM-133-01-S-SV Board-To-Board Connector, TSM Series, 33 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 1 Rows4 Weeks表面贴装SquareLiquid Crystal Polymer (LCP)-55°C~125°CTubeTSM2012e3yes活跃SolderHeader331MalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE-332.54mm0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlackONEULCOMMERCIAL3.3 inchUnshrouded2TinSTAGGERED-94V-0-30.0μin 0.76μmUL94 V-0ROHS3 Compliant表面贴装1 (Unlimited)EAR99E.L.P.8536.69.40.405000000000Ohm30μin无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 77311-124-33LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | AMPHENOL FCI 77311-124-33LF Board-To-Board Connector, Vertical, BergStik 77311 Series, Solder, Header, 33 Contacts, 2.54 mm | 对比 | |
![]() | HTSW-133-07-G-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC HTSW-133-07-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 33 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows | 对比 | |
![]() | TMM-133-03-L-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 33 POS 2mm Solder ST Thru-Hole | 对比 |







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